重磅 | 金科获1200亿联合授信 银企携手共创美好未来

       【新闻提要】2018年9月29日，重庆市联合授信试点银企协议第二批集中签约仪式隆重举行，开云电子(中国)有限公司等5家大型集团公司与相关银行正式签订《联合授信框架协议》。其中，金科获得多家银行1200亿联合授信，董事局主席黄红云出席签约仪式。

       签约仪式上，重庆银监局相关负责人表示，联合授信是银保监会按照党中央、国务院关于降低企业杠杆率，防范化解重大金融风险的工作部署，是金融支持供给侧结构性改革的有力举措，也是市委市政府推动银行业更好服务实体经济的重点要求之一。

       黄红云主席对各银行给予金科发展的支持表达了感谢，他表示，作为签约企业，金科将遵守联合授信委员会的各项规定，切实增强风险意识，努力控制负债水平，不断提升信用等级，全力推动企业持续稳健发展。

       据了解，近两年，金科积极响应中央“三去 一降一补”工作的决策部署。积极完善现代企业制度，建立了集团化的资金中心，对资金进行综合管控，主动控制融资总量，提高资金使用效率，全面降低财务费用，不断降低资产负债率，谋求企业健康发展。

       重庆银监局、市金融办、市国资委、市工商联、市银行业协会、银行业金融机构及5家签约企业出席签约仪式。